法国RECIF半导体晶圆处理分拣机、台式设备

法国RECIF半导体晶圆处理专家，在半导体行业拥有超过35年的专业经验。成立于1985年，我们为半导体制造商设计和制造尖duan的晶圆处理解决方案。

我们位于法国西南部，专业从事全自动大气处理设备、晶圆分拣机和设备前端模块（EFEM）的设计、制造和分销。

我们的旅程始于20世纪80年代初，见证了我们从手动工具到自动化系统的进步，确立了我们作为晶圆处理和跟踪林导者的声誉。

法国RECIF半导体晶圆处理分拣机、台式设备多年来，我们作为创新型行业林导者建立了良好的声誉：我们早期和持续采用SEMI标准和自动化技术，使我们成为一家先进的半导体设备制造商。随着行业的发展，技术越来越复杂和敏感，我们的产品坚持最高的行业标准，满足严格的洁净室要求。

致力于全球客户满意度，我们在主要的电子行业中心建立了业务，提供就近服务和支持，在美国、亚洲设有办事处，总部设在法国。

法国RECIF半导体晶圆处理分拣机、台式设备产品包含:

小型晶圆分拣机: 一个处理硅的主流解决方案，嵌入式对齐和光学字符识别允许无yu伦比的紧凑设计的快速吞吐量。

SMART分拣机（高级基板）：专为新兴制造技术 (如高级封装，3D-IC) 设计，需要增加灵活性和精度。

智能EFEM（高级基板）：我们的 SMART EFEM 解决方案是专为集成检查和工艺设备而设计的系统。

台式设备：我们的台式设备是我们的传统产品线之一，专为75至200mm的晶圆处理而设计，包括转移工具、对准器和升降机。

通过与我们的欧洲合作伙伴EMU Technologies签订技术许可协议，我们在不损害数十年来经过验证的现场性能的情况下提供更新的设计。

真空处理系统：真空处理系统（VHS）是我们自20世纪80年代以来的第一个晶圆处理解决方案，植根于我们的传统。这种单晶片手动处理阵容为工业活动和研发或实验室测试与研究提供了灵活性和精度。

我们的VHS具有使用清洁有机材料的zhuan利真空尖duan设计。它提供了卓yue的清洁度、可配置性和安全性，支持手动处理直径为100mm至300mm的晶圆。所有尖duan都是可互换的，有不同的形状，有各种内角或外角。

金属盒：我们的开放式金属盒专门用于半导体热处理，提供具有高机械性能的最佳处理解决方案。这些盒由特殊的铝合金制成，可确保高达400°C的工艺合规性、防污染性和符合人体工程学的易用性。我们的金属盒可用于各种晶圆尺寸，并可根据要求进行定制，符合SEMI标准，为热应用提供可靠的解决方案。